议题征集


Embedded China 2018议题征集全面启动,我们鼓励和欢迎关注嵌入式物联网的专家和学者及相关领域的行业领袖与我们分享您的研究成果和创新应用案例,可针对本次大会主题提交250字左右的演讲摘要至议题征集邮箱或联系组委会。

如您有其他感兴趣的话题,也可将相关话题提交至议题征集邮箱或联系组委会。

议题征集邮箱:zy@stcec.com

组委会联系方式:021-54065147


先生 女士