大会议程
Conference Agenda

6月3日 主题大会
地点:上海光大会展中心国际大酒店 2楼宴会厅
2015中国国际智能制造大会
2015中国国际嵌入式大会
主题大会:智能互联,驱动工业革命
主持人:国家可信嵌入式软件工程技术研究中心副主任 张激
09:15-09:30 开幕致辞
09:30-10:00 趋势报告1:中国制造2025的发展布局
报  告  人:中国工程院院士 柴天佑
10:00-10:25 主题报告2:智能制造与04国家重大专项
报  告  人:中国航天科技集团上海航天技术研究院(第八研究院)副院长,上海航天局副局长 孟光
10:25-10:50 主题报告3:工业4.0的发展现状及对中国制造2025的启示
报  告  人:菲尼克斯电气公司副总裁 杜品圣
10:50-11:15 主题报告4:发展中国智能工业机器人的战略思维
报  告  人:国机集团科学技术研究院有限公司副总工程师 郝玉成
11:15-12:00 互动讨论:中国制造2025的机遇和挑战
主持人:中国科学院院士 何积丰
嘉  宾:中国工程院院士 柴天佑
航天技术(上海)研究院副院长 孟光
菲尼克斯电气公司副总裁 杜品圣
国机集团科学技术研究院有限公司副总工程师 郝玉成
沈阳机床集团总系统师 朱志浩
GE中国研发中心高新技术总监  张冰
中国科学院复杂系统管理与控制国家重点实验室主任 王飞跃
12:00-13:30 自 助 午 餐
主持人:中国计算机学会嵌入式系统专业委员会副主任 陈章龙
13:30-14:00 主题报告5:中国制造的思考
报  告  人:沈阳机床集团总系统师 朱志浩
14:00-14:30 主题报告6:工业互联网环境下的智能制造实践
报  告  人:GE中国研发中心高新技术总监  张冰
14:30-15:00 主题报告7:平行时代的智能制造体系
报  告  人:中国科学院复杂系统管理与控制国家重点实验室主任 王飞跃
15:00-15:30 主题报告8:基于PC的智能设备控制系统
报  告  人:德国倍福自动化有限公司科技自动化推广顾问 苏慧华


分会议程

技术分会1:支撑智能制造的PLC-open技术与工业互联网技术
联合主办单位:PLCopen中国组织,上海市物联网行业协会,中国自动化学会仪表与装置专业委员会
时间:6月3日
地点:上海光大会展中心国际大酒店 光韵1号厅
主持人:彭瑜教授  PLCopen中国组织名誉主席、中国自动化学会理事
09:10~09:45 报告题目:智能制造中工业互联网技术应用问题的思考
报告人:上海市物联网行业协会会长  丛力群教授
09:45~10:20 报告题目:西门子工业物联网助力中国工业数字化
报告人:西门子(中国)有限公司高级产品经理  陈昕光
10:20~10:55 报告题目:PLCopen在工业软件中的核心作用
报告人:PLCopen中国组织 主席  严义教授
10:55~11:30 报告题目:透过中国智慧工厂1.0的探索实践看创新性行业组织的地位和作用
报告人:中国科技自动化联盟 秘书长  王健
11:30~11:55 报告题目:智能制造标准化工作介绍
报告人:工信部电子工业标准化研究院物联网中心  胡静宜
  午餐及参观展览
主持人:丛力群教授  上海市物联网行业协会会长
13:10~13:45 报告题目:德国工业4.0的发展之路及对中国制造的启示
报告人:菲尼克斯电气公司副总裁 杜品圣
13:45~14:20 报告题目:支撑智能制造的PLCopen规范和技术
报告人:PLCopen中国组织名誉主席、中国自动化学会理事  彭瑜
14:20~14:50 报告题目:跨平台系统整合的实践
报告人:霍尼韦尔综合科技(中国)有限公司 技术总监  李超
14:50~15:20 报告题目:工业互联网:产业生态与投资热点
报告人:科鲁创投 合伙人  赵铁成


分会议程

应用分会1:智能制造与机器人
联合主办单位:中国自动化学会
时间:6月4日
地点:上海光大会展中心国际大酒店 光韵1号厅
主持人:中国自动化学会副秘书长,浙江大学教授 陈积明
13:00-16:30 报告题目:“手”、“眼”、“脑”融合的智能机器人及其在工业中的应用
报告人:中国科学院自动化研究所机器人中心副主任  乔红
报告题目:智能机器人与高端制造
报告人:上海发那科机器人有限公司机器人技术中心副科长  王企远
报告题目:智能工厂中的感知与信息处理技术
报告人:中国科学院自动化研究所RFID研究中心主任  谭杰
报告题目:中国机器人市场的特点与应对方法
报告人:安川电机(中国)有限公司机器人事业部总经理  西川清吾
报告题目:人与机器人的自然和谐交互
报告人:北京航空航天大学 毛峡
报告题目: 基于PC控制的机器人和智能制造应用
报告人:德国倍福自动化有限公司半导体光伏行业经理  王涛
报告题目:国际人形机器人研究进展
报告人:中科新松有限公司研发部副部长 田劲松
报告题目:当前发展中国机器人技术的策略研究
报告人: 中南大学 蔡自兴


分会议程

应用分会2:2015数字化工厂国际会议
联合主办单位:中国汽车工程学会
时间:6月4日
地点:上海光大会展中心国际大酒店 光大8号厅
会议主持:中国汽车制造装备创新联盟常务秘书长,04专项专家组成员  韩镭
09:00-09:20 中国汽车工程学会秘书长  张进华  致辞
09:20-09:50 报告题目:工业互联网构筑未来智能制造
报告人:中国自动化学会秘书长 王飞跃
09:50-10:20 报告题目:从数字化工厂到智能制造/工业4.0
报告人:机械工业仪器仪表综合技术经济研究所所长,国家“智能制造重大工程” 编写专家组成员  欧阳劲松
10:20-10:50 报告题目:工业4.0你准备好了吗?
报告人:中国自动化学会理事/菲尼克斯电气中国公司  杜品圣
10:50-11:00 休息
11:00-11:30 报告题目:发那科智能机器人在汽车制造业中的应用
报告人:上海发那科机器人有限公司机器人技术中心  孔萌
11:30-12:00 报告题目:工业4.0与汽车行业
报告人:西门子数字化工厂集团西门子工业软件  周克虎
12:00-13:30 午餐
13:30-14:00 报告题目:打造智能化工厂—中国制造业的4.0之路
报告人:上海汪青自动化科技有限公司总经理  李小青
14:00-14:30 报告题目:新工厂的创新行为——汽车工厂物流设计及数字化验证报告人:第一汽车集团公司第九设计研究院技术开发部部长  冯君霞
14:30-15:00 报告题目:Legato 系统——迈向工业4.0的桥梁
报告人:吉萨特自动化技术有限公司MES Solution专家  Uwe Schimpf 
15:00-15:30 报告题目:数控加工大数据与智能机床
报告人:武汉华中数控股份有限公司董事长  陈吉红
15:30-15:40 休息
15:40-16:10 报告题目:智能制造的内涵与应用
报告人:上海交通大学机械与动力工程学院副院长  王皓
16:10-16:40 报告题目:从概念到应用— e&ecof@ctory 节能数字化工厂
报告人:三菱电机自动化(中国)有限公司  杨弟平
16:40-17:30 会议答疑讨论


分会议程

应用分会3:数字化电厂建设与现场总线应用
联合主办单位:中国自动化学会发电自动化专业委员会
时间:6月4日
地点:上海光大会展中心国际大酒店 光韵8号厅
9:00-16:00 报告题目:自动化与信息化技术的发展及在数字化电厂的应用
报告人:国家火力发电工程技术研究中心副主任  韩璞
报告题目:数字电厂---概念、建模、数据移交及实施
报告人:西南电力设计院设计总工程师  张晋宾
报告题目:京能集团数字化电厂建设探索与实践
报告人:北京京能集团高安屯燃气热电有限公司副总经理  齐桐悦
报告题目:“数字化电厂”技术在火电企业的应用及展望
报告人:华电莱州发电有限公司高级工程师  孙志宇
报告题目:基于工业4.0的智能电站控制技术
报告人:广东电网有限责任公司电力科学研究院热工所所长  陈世和
报告题目:三维技术助力数字化电厂建设
报告人:南京科远自动化集团股份有限公司高级研发经理  郭昭烽
报告题目:火电厂执行机构粘滞特性远程诊断与辨识
报告人:国网浙江省电力公司电力科学研究院二级调试师  陈小强
报告题目:工业互联网与数字化电厂
报告人:通用电气公司客户服务策略经理  崔巍
报告题目:PROFIBUS 现场总线实施的质量管控措施
报告人:神华福能发电有限责任公司热控高级主管  沈铁志

报告题目:从技术本质管窥现场总线与数字化在国内发电行业的发展
报告人:中国自动化学会发电自动化专业委员会秘书长  孙长生


分会议程

技术分会2:中国传感器技术发展研讨会
联合主办单位:上海市传感技术学会
时间:6月4日
地点:上海光大会展中心国际大酒店 光大1号厅
9:00-9:30 报告题目:关于传感器和智慧城市建设
报告人:中国科学院院士 褚君浩
9:30-10:00 报告题目:工业测量和控制用压力传感器现状及发展趋势
报告人:上海威尔泰工业自动化股份有限公司 李卫民
10:00-10:30 报告题目:高性能InGaAs短波红外焦平面进展
报告人:中国科学院上海技术物理研究所研究员 龚海梅
10:30-11:00 报告题目:MEMS压力传感器产业化的“蛙跳”之路
报告人:上海芯敏微系统技术有限公司总经理 王东平
11:00-11:30 报告题目:柔性红外探测器研究进展
报告人:中国科学院上海技术物理研究所研究员 胡古今
11:30-12:00 报告题目:从MEMS到纳米制造、效应与微纳传感器
报告人:中国科学院微系统所研究员 李铁
12:00-13:00 自助午餐
13:00-13:30 报告题目:中国MEMS传感器市场发展机遇
报告人:上海微技术工业研究院产业研究总监 曹明霞
13:30-14:00 报告题目: 短波红外InGaAs焦平面探测器组件串音研究
报告人:中国科学院上海技术物理研究所研究员  李雪
14:00-14:30 报告题目:MEMS热式流量传感器技术特点和应用
报告人:美新半导体(无锡)有限公司高级产品经理 赵正欣
14:30-15:00 报告题目: 平行缝焊工艺的真空密封实现与探讨
报告人:中国科学院上海技术物理研究所研究员 刘大福
15:00-16:00 上海市传感技术学会成员大会


分会议程

技术分会3:先进封装测试技术研讨会
联合主办单位:上海微技术工业研究院
时间:6月5日
地点:上海光大会展中心国际大酒店 光韵1号厅
9:30-16:30 主题报告:一站式封装测试方案 报告人:Choon Heung Lee, CTO, Amkor
报告题目:硅麦封装技术
报告人:歌尔声学
报告题目: IoT Device Testing and its Challenges
报告人:孔德佳,业务策略发展部,爱德万测试(中国)管理有限公司
报告题目:封装行业的新挑战
报告人:特邀企业
报告题目: WLCSP
报告人:刘宏钧,副总裁,苏州晶方半导体科技股份有限公司

报告题目:物联网的新封装应用
报告人:杜明徳,研发副总,Lingsen 菱生精密工业

报告题目:TSV技术
报告人:黄河,资深总监,中芯国际集成电路制造有限公司
报告题目:封装技术发展与挑战
报告人:谢建友,华天西安研究院院长,天水华天

报告题目:MEMS分析及测试平台
报告人:张文燕,工程信息部总监,上海微技术工业研究院

圆桌讨论:演讲嘉宾